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工作累了，需要放松降压？玩，就要玩酷炫的——高清分辨率下可流畅运行游戏大作，有的竞技游戏已经可以跑到100Fps以上，甚至已经有轻薄本为此配上了“高刷屏”，为的就是让游戏效果更炫。

追剧，则媲美影院效果。内置AV1编解码技术支持，可完美解码8K视频，还独具硬件支持杜比视界，获得媲美电影院的追剧效果。

杜比视界擅长展示明暗强烈对比的画面

图片来源：杜比官网

为此，高规格的屏幕正在成为英特尔Evo轻薄本的特征——高分辨率、高色域、高亮度、高屏占比几乎是标配，甚至高刷屏也给配上。真正实现了从内到外的“全面炫”。

外观炫：

强悍内芯，轻薄百变

英特尔Evo内在的高效全能，让笔记本设计师有了更广阔的想象空间。

英特尔Evo的高效全能，

让轻薄本的设计和应用都更炫

可折叠的柔性轻薄本、可翻转设计、多屏设计……更轻薄，更多形态，配合电池供电依然强大的性能，英特尔Evo的酷炫身姿，可以跟随大家在更广阔的场景一展身手。

英特尔Evo认证轻薄本背后，是无数英特尔工程师百万小时精工细作，历经25项严苛认证的结果，在真实用本体验中，全面实现“快、长、炫”。这样的轻薄本，叫人怎能不爱？

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备注：

[1] 英特尔雅典娜创新笔记本项目的核心是对高端配置规格进行测试，针对核心体验指标进行严苛认证。所有测试是基于截止 2020 年 8 月的结果。英特尔所认证的是特定的产品机型，产品实际性能会基于使用情况，系统配置，电脑设置而有所变化，故英特尔无法保障因个体化而产生变化的电脑性能。关于性能和基准测试程序结果的更多信息，请访问 intel.cn/Evo。

[2] 衡量高端Windows操作系统设备运行25个工作任务时的速度，预测设备在运行多款云端和本地应用的典型使用环境中的性能，包括Google Chrome、Google G-Suite、Microsoft Office 365、YouTube和Zoom。对使用DC电池（≥30%）的笔记本电脑进行了测试（截至2020年8月），电脑连接802.11无线网络，硬件配置包括Windows 10和250尼特亮度屏幕。

[3] CPU整体性能提升高达24%，基于SYSmark 25全面评分，第11代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 对比第10代英特尔®酷睿™i7-1065G7得出测试结果。处理器:第11代英特尔®酷睿™ i7-1185G7，  PL1=28瓦，搭载Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术，4核心8线程, 内存: LPDDR4-4267MHz, 16GB (2x8GB), 双通道双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD, 显示器分辨率 : 1920x1080p, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.326。电源模式设置为 AC/Balanced mode，针对所有的基准评测，除了SYSmark 25， 采用 AC/BAPCo 模式。电源模式设置为 DC/Balanced模式， UX Slider设置为较优电池模式. 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的，图形显卡: 英特尔锐炬 Xe显卡, 显卡驱动程序: 27.20.100.8431, Bios版本: TGLSFWI1.R00.3284.A00.2007091654，在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c，所有的性能测试。Tc=85c，所有的图形显卡测试。使用英特尔DTT技术的性能测试结果会由多种因素影响：机身设计，设计温度，散热解决方案，外观（XYZ尺寸），空气导流，空气温度等等。处理器:第10代英特尔®酷睿™i7-1065G7 ，PL1=25瓦，搭载Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术, 4核心8线程, 内存: LPDDR4-3733, 2x8GB, 双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD,  显示器分辨率: 1920x1080, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.308电源模式设置为 AC/Balanced mode，针对所有的基准评测，除了SYSmark 25， 采用 AC/BAPCo 模式。电源模式设置为 DC/Balanced模式， UX Slider设置为较优电池模式. 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的， 图形显卡: 英特尔® 锐炬® Plus显卡, 显卡驱动: 27.20.100.8280, Bios版本: ICLSFWR1.R00.4253.A00.2006180044在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c，所有的性能测试。Tc=85c，所有的图形显卡测试。使用英特尔DTT技术的性能测试结果会由多种因素影响：机身设计，设计温度，散热解决方案，外观（XYZ尺寸），空气导流，空气温度等等。