网络安全检测|网络安全服务|网络安全扫描-香港墨客投资移动版

  目前整个产业链环节以海外厂商为主导，全球主要有博通、英特尔、Ranovus、英伟达、AyarLabs等少数公司具备向市场提供专有解决方案的能力。

  中国企业也在积极布局CPO领域。天孚通信、光迅科技等中国企业在CPO技术研发和产品化方面取得了重要突破，并推出了多款量产产品。这些企业凭借其在光模块、光器件以及封装技术等方面的深厚积累，不断推动CPO技术的创新和应用拓展。

  表3：CPO产业链各领域国内代表公司

  资料来源：开源证券研究所

  （1）海外代表企业

  博通

  博通在CPO领域的布局主要是CPO交换机以及交换芯片。

  在2022年OFC会议上，博通推出了其首款CPO交换机，是世界第一款25.6T CPO交换机。该款CPO交换机集成了3D封装的光引擎，每个CPO模块支持3.2Tbps，整个系统由4个CPO模块组成，总带宽为12.8Tbps，功耗约为6.4W1800G。

  2025年6月，博通宣布正式交付Tomahawk6交换机芯片系列。该系列芯片率先实现单芯片102.4Tbps交换容量,达到当前市场以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk6可满足新一代十万到百万卡集群的Scale-up/Scale-out的Al网络部署，支持100G/200GSerDes和CPO。

  图8：博通2025年6月发布的Tomahawk6

  资料来源：Naddod

  英伟达

  英伟达在CPO领域的布局主要是CPO交换机。

  2025年3月，英伟达在GTC大会上正式发布了Quantum-X Photonics InfiniBand和Spectrum-x Photonics Ethernet两款CPO交换机，前者预计于2025年下半年上市，后者则将在2026年推出。Quantum-X Photonics lnfiniBand交换机搭载了4颗最大吞吐量为28.8T的Quantum-X800ASIC，交换容量达115.2T。黄仁勋GTC大会中明确表示，CPO可将每1.6T端口的功耗从30W降至9W，降幅达70%。

  内部结构方面，英伟达的硅光芯片采用了单波长的MRM（微环调制器），信号速率为200Gbps，对应此前TSMC发布的63GHz MRM。单个ASIC交换容量为28.8T，使用3.2T光引擎9组，每个硅光引擎皆采用PAM 4200Gb/s微环调制器，可节省3.5倍功耗。

  （2）国内代表企业

  国内市场的CPO产业链各环节都有企业布局，未来有望形成CPO领域全栈式的产业协同效应，带动国内光模块市场的创新突破。

  表4：国内部分代表企业在CPO领域的产品布局

  资料来源：开源证券研究所

  天孚通信

  天孚通信成立于2005年，是一家光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，目前有两大核心业务板块，包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务，产品主要应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。

  公司是英伟达CPO交换机技术合作伙伴，在CPO板块有多产品布局，当前其多通道光纤耦合阵列、ELS外置光源模块等无源及有源产品已进入小批量阶段。在2022年OFC展会上，天孚通信展示了为400G/800G光模块配套应用的光引擎产品和解决方案，在2025年的OFC展会上公司将发布面向CPO和1.6T模块应用的FAU组件、高速光引擎产品及相关封装方案。

  太辰光

  太辰光是全球最大的光密集连接产品制造商之一，主要产品包括MT插芯、光纤柔性板、PLC芯片、AWG芯片、常规及高密度光纤连接器、波分复用器、光纤配线机箱、光缆熔接箱、光模块、有源光缆，应用覆盖全球范围的电信网络、数据中心、政企专网等建设，客户包括康宁等光通信设备头部公司。

  太辰光产品矩阵中还包括了MPO和Shuffle器件，同时具备MT插芯的生产能力，在MT插芯紧缺的背景下对MPO的核心器件供应形成保障。太辰光配套自产MT插芯的MPO产品已通过国外客户的质量认证，并实现批量供应。在CPO产品的结构中，除了MPO产品，公司shuffle产品在光柔性板技术方面具有完全自主知识产权，包括布纤路径自动设计软件，自动布纤设备，柔性板涂覆工艺等。公司光柔性板产品已经批量出货，并为多家客户开发了定制化产品。

  图9：太辰光部分代表产品

  资料来源：太辰光

  光迅科技

  光迅科技产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器，在CPO领域主要布局CPO ELS光源模块。