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  光迅科技发布的可插拔CPO ELS自研光源模块，其光电指标要求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0和CPO JDF协议，可以支持3.2TCPO光引擎。该产品拥有8个光学通道，采用的自制大功率DFB激光器，可以保证每个通道的出光功率大于20dBm，最多可实现32路的硅光光源输入。波长除了1310nm以外还可选择CWDM波长。同时可以保证模块壳温0-70℃的全温度范围下，光功率的稳定输出，并可使全温度范围内模块的整体功耗小于10W。

  源杰科技

  源杰科技专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，在CPO领域主要布局激光器芯片与CW光源。

  公司产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。2024年，公司CW70mW 激光器产品实现批量交付，产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景。

  公司研发了300mW高功率CW光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司也开展了相关预研工作。

  紫光股份

  紫光股份在CPO领域的布局主要为CPO硅光交换机。

  新华三是公司ICT基础设施及服务业务的主要经营平台。新华三在2023年业界首发800G CPO硅光交换机，单芯片51.2T交换能力，支持64个800G端口，并融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术，全面实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能三大需求，适用于AIGC集群或数据中心高性能核心交换等业务场景中。

  新华三800G CPO硅光交换机可支撑单个AIGC集群规模突破3.2万台节点，较上一代400G组网规模大幅提升。800G交换机在完全满足大规模AIGC集群无阻塞传输需求的基础上，能够进一步提升单集群的网络规模，从而最大程度保障AIGC集群的运算效能。

  图10：紫光股份的800G硅光交换机

  资料来源：紫光股份（新华三）

  仕佳光子

  仕佳光子聚焦光通信领域，主要产品包括PLC分路器、AWG芯片、DFB激光器等光芯片及光纤连接器、光缆等，主要应用于骨干网、FTTH、数据中心和4G/5G建设。公司具备覆盖芯片设计、制造、封测的IDM一体化能力，已在CPO趋势下布局MPO产品生产基地，并通过投资MT插芯供应商福可喜玛，保障MPO上游核心物料MT插芯的供给，为公司在该领域的扩张强化上游保障。

  （1）政策环境

  2021年至今，国内CPO相关政策呈现“战略定位明晰化、技术攻关系统化、产业落地加速化”的递进趋势，从国家层面将CPO纳入信息基础设施核心技术目录，到专项部署标准制定与试点示范，最终通过财税激励推动地方产业化落地，形成“顶层设计—标准引领—场景验证—资金支持”的全链条政策支撑体系。

  表5：国内CPO有关政策细目

  资料来源：融中咨询

  （2）融资动态

  据已披露的事件来看，2016年至今，国内CPO板块的投融资市场呈现典型的由龙头企业主导、上市企业再融资趋势明显的特征。

  2016年立讯精密以45.89亿元的主板定向增发领跑行业融资榜，2020年新易胜又以16.32亿人民币的主板定向增发再度掀起国内CPO光模块概念热潮。

  整体来看，行业早期融资较少，以战略融资、IPO以及上市公司再融资为主导，后期成熟企业为行业领导者。得益于行业专业壁垒高、技术性较强的特点，具有强技术竞争力的成熟企业更受资本青睐，早期企业机会较少。

  图11：2016-2025H1国内CPO领域投融资事件数量金额变化情况

  资料来源：融中数据

  图12：2016-2025H1国内CPO领域投融资事件轮次分布

  资料来源：融中数据