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  技术挑战：封装工艺复杂，TSV、TGV等技术存在效率低、成品率不足等固有缺陷；硅光技术面临波导损耗、耦合效率低及温度敏感等瓶颈；散热设计难度大，芯片高温易致性能失效。

  产业化挑战：处于初期阶段，依赖多环节协同但市场接受度低、标准未统一、制造能力有限；先进封装成本高、量产良率低；封装不可插拔导致维修成本高、可靠性不足。

  市场竞争与替代风险：LPO技术凭借低成本、易维修等优势仍是主流，若CPO在功耗和成本上无显著优势，中短距离市场可能被分流。

  生态与标准问题：接口、连接器等标准不统一，厂商方案兼容性差；国内企业在核心技术、专利及设备上与海外存在差距，产业生态不成熟。

  标准化。随着CPO技术日趋成熟，标准化建设将成为推动其广泛应用的关键环节。国际标准组织（如IEEE、OIF）及产业联盟（如COBO、OpenLight）将加快推进CPO接口、封装及测试标准的制定工作，以促进不同厂商之间的互操作性与兼容性，为技术规模化应用奠定基础。

  应用场景多元。据LightCounting数据，2025-2027年，CPO在AI数据中心的渗透率将从5%提至30%。而在边缘计算、云计算、自动驾驶等领域，CPO将赋能车载计算单元和工业控制系统的光互连场景，市场需求也将逐步得到释放。

  OIO技术。OIO技术是一种芯片级光互连技术，是将光引擎直接集成在计算芯片内部，集成为统一的一片OEIC（光电子集成电路）芯片，取缔了在同一PCB板上的多模块集成形式与电信号的传输方式[1]。OIO技术被视为是CPO技术经过演变之后，光电集成技术的最终形态。

  [1]测试链盟：OIO技术生态全景解析：架构革新、场景突破与产业突围路径